Дизайн ясаганнан соңPCB такта, безгә схема тактасының өслек эшкәртү процессын сайларга кирәк.Схема тактасының еш кулланыла торган өслек эшкәртү процесслары - HASL (калай сиптерү процессы), ENIG (алтын чумдыру процессы), OSP (анти-оксидлаштыру процессы), һәм еш кулланыла торган өслек Эшкәртү процессын ничек сайларга?Төрле PCB өслеген эшкәртү процесслары төрле корылмаларга ия, һәм соңгы нәтиҗәләр дә төрле.Сез фактик ситуация буенча сайлый аласыз.Өч төрле өслек эшкәртү процессының өстенлекләре һәм кимчелекләре турында сөйләргә рөхсәт итегез: HASL, ENIG, OSP.
1. HASL (Калайны сиптерү процессы)
Калай спрей процессы кургаш спрей калайына һәм корычсыз калай спрейга бүленә.Калай спрей процессы 1980-нче елларда иң мөһим өслек белән эшкәртү процессы иде.Ләкин хәзер, челтәр такталары азрак, калай спрей процессын сайлый.Сәбәбе - схема тактасы “кечкенә, ләкин искиткеч” юнәлештә.HASL процессы начар эретеп ябыштыручы тупларга, шар ноктасы калай компонентына китерәчәкPCB Ассамблея хезмәтләреҗитештерү сыйфаты өчен югары стандартлар һәм технологияләр эзләү өчен завод, ENIG һәм SOP өслеген эшкәртү процесслары еш сайлана.
Кургашлы сиптерелгән калайның өстенлекләре : түбән бәя, эретеп ябыштыру, яхшы механик көч һәм ялтыравык.
Кургашлы сиптерелгән калайның кимчелекләре: кургашлы сиптерелгән калайда кургаш авыр металллар бар, алар җитештерүдә экологик яктан чиста түгел һәм ROHS кебек әйләнә-тирә мохитне саклау бәяләрен уза алмыйлар.
Кургашсыз калай сиптерүнең өстенлекләре: түбән бәя, эретеп ябыштыру, чагыштырмача экологик яктан чиста, ROHS һәм әйләнә-тирә мохитне саклауның башка бәяләрен уза ала.
Кургашсыз калай спрейның кимчелекләре: механик көч һәм ялтыравык корычсыз калай спрей кебек яхшы түгел.
HASL-ның гомуми җитешсезлеге: Калай сиптерелгән такта өслегенең яссылыгы начар булганлыктан, нечкә бушлыклар һәм бик кечкенә компонентлар белән кадакларны эретү өчен яраксыз.Калай мишәрләр PCBA эшкәртүендә җиңел ясала, бу кыска схемаларны яхшы җитешсезлекләр булган компонентларга китерергә мөмкин.
2. ENIG（Алтын бату процессы)
Алтын бату процессы - алдынгы өслекне эшкәртү процессы, ул нигездә функциональ тоташу таләпләре булган һәм такталарда озак саклану вакыты булган схема такталарында кулланыла.
ENIG өстенлекләре: Оксидлаштыру җиңел түгел, озак сакланырга һәм яссы өслеккә ия.Нечкә эретелгән буыннарны һәм компонентларны эретеп ябыштыру өчен яраклы.Чакыру аның эретүчәнлеген киметмичә күп тапкыр кабатланырга мөмкин.COB чыбыкларын бәйләү өчен субстрат итеп кулланырга мөмкин.
ENIG җитешсезлекләре: Costгары бәя, эретеп ябыштыру көче начар.Электролсыз никель белән каплау процессы кулланылганга, кара диск проблемасы җиңел.Никель катламы вакыт узу белән оксидлаша, һәм озак вакытлы ышанычлылык проблема.
3. ОСП (анти-оксидлаштыру процессы)
OSP - химик яктан ялан бакыр өслегендә формалашкан органик фильм.Бу фильм анти-оксидлашуга, җылылыкка һәм дымга каршы тора, һәм бакыр өслеген даттан (оксидлаштыру яки вулканизация һ.б.) саклау өчен кулланыла, бу анти-оксидлашуга каршы дәвалауга тиң.Ләкин, аннан соңгы югары температурада эретеп ябыштыручы пленка агым белән җиңел генә чыгарылырга тиеш, һәм ачыкланган бакыр өслеге шунда ук эретелгән эретеп ябыштырылып, бик кыска вакыт эчендә каты эретү кушылмасы барлыкка килергә мөмкин.Хәзерге вакытта OSP өслеген эшкәртү процессын кулланган схема такталарының өлеше сизелерлек артты, чөнки бу процесс түбән технологияле схемалар һәм югары технологияле схемалар өчен яраклы.Әгәр дә өслеккә тоташу функциональ таләбе яки саклау вакыты чикләнмәсә, OSP процессы иң идеаль өслекне эшкәртү процессы булачак.
ОСПның өстенлекләре:Ялан бакыр эретеп ябыштыруның барлык өстенлекләре бар.Срогы чыккан такта (өч ай) шулай ук яңадан торгызылырга мөмкин, ләкин ул гадәттә бер вакыт белән чикләнә.
ОСПның кимчелекләре:OSP кислота һәм дымга мохтаҗ.Икенчел чагылдыру эретү өчен кулланылганда, аны билгеле бер вакыт эчендә тәмамларга кирәк.Гадәттә, икенче рефляциянең эретү эффекты начар булачак.Саклау вакыты өч айдан артса, ул яңадан торгызылырга тиеш.Пакетны ачканнан соң 24 сәгать эчендә кулланыгыз.OSP - изоляцион катлам, шуңа күрә сынау ноктасы электр сынау өчен пин ноктасына мөрәҗәгать итү өчен оригиналь OSP катламын чыгару өчен эретеп ябыштыручы паста белән бастырылырга тиеш.Монтажлау процессы зур үзгәрешләр таләп итә, чимал бакыр өслекләрен тикшерү ИКТ өчен зарарлы, артык ИКТ тикшерүләре PCB-ны зарарлый, кул белән саклык чараларын таләп итә, ИКТ тестын чикли һәм тестның кабатлануын киметә.
Aboveгарыда HASL, ENIG һәм OSP схемалар такталарын эшкәртү процессын анализлау.Сез схема тактасын куллану буенча куллану өчен өслекне эшкәртү процессын сайлый аласыз.
Сорауларыгыз булса, керегезwww.PCBFuture.comкүбрәк белергә.
Пост вакыты: 31-2022 гыйнвар