PCB җыюда компонентларны һәм материалларны сайлау өчен нинди стандарт бар?

PCB җыю эшкәртү басма схема дизайны, PCB прототипы,SMT PCB такта, компонент эзләү һәм башка процесслар.Шулай итеп, PCBA такта эшкәртү компонентлары һәм субстрат сайлау стандартлары нинди?

1. Компонентларны сайлау

Компонентларны сайлау SMB-ның фактик мәйданын тулысынча исәпкә алырга тиеш, һәм гадәти компонентлар мөмкин кадәр сайланырга тиеш.Кечкенә күләмле компонентлар бәяне арттырмас өчен сукыр эзләнергә тиеш түгел.IC җайланмалары шуны әйтергә тиеш: пин формасы һәм пин арасы;0,5 ммнан ким булмаган QFP игътибар белән каралырга тиеш, сез турыдан-туры BGA пакетын куллана аласыз.

Моннан тыш, компонентларның төрү формасы, PCB эретүчәнлеге, SMT PCB җыю ышанычлылыгы, температураны күтәрү сыйфаты исәпкә алынырга тиеш.Компонентлар сайланганнан соң, компонентлар базасы булдырылырга тиеш, монтаж күләме, пин размеры һәм SMT җитештерүче һәм башка тиешле мәгълүматлар.

2. PCB өчен төп материал сайлау

Төп материал SMB хезмәт шартларына һәм механик һәм электр җитештерү таләпләренә туры китереп сайланырга тиеш.Субстратның бакыр капланган фольга өслекләренең саны (бер, икеләтә яки күп катлам) SMB структурасы буенча билгеләнә;субстратның калынлыгы SMB зурлыгына һәм берәмлек мәйданына компонентларның сыйфаты буенча билгеләнә.SMB субстратларын сайлаганда, электр җитештерүчәнлеге таләпләре, Tg бәясе (пыяла күчү температурасы), CTE, яссылык һәм бәя һ.б кебек факторлар каралырга тиеш.

Aboveгарыда кыскача кыскача мәгълүматбасылган схема тактасы җыюэшкәртү компонентлары һәм субстрат сайлау стандартлары.Төгәлрәк мәгълүмат өчен сез турыдан-туры безнең сайтка керә аласыз: www.pcbfuture.com!