PCB җыю процессында PCBларны SMT алдыннан без нәрсә эшләргә тиеш?

PCB җыю процессында PCBларны SMT алдыннан без нәрсә эшләргә тиеш?

PCBFuture смт җыю заводы бар, ул SMT җыю хезмәтләрен иң кечкенә пакет 0201 компонентлары өчен тәкъдим итә ала.Бу төрле эшкәртү ысулларына булышаPCB җыюһәм pcba OEM хезмәтләре.Хәзер, мин сезгә таныштырырмын, SMT PCB эшкәртү алдыннан нинди тикшерүләр эшләргә кирәк?

 1.SMT компонентларын тикшерү

Тикшерү әйберләренә түбәндәгеләр керә: эретүчәнлек, пин копланарлыгы һәм куллану мөмкинлеге, алар инспекция бүлеге тарафыннан үрнәк алына.Компонентларның эретүчәнлеген сынап карау өчен, без дат басмаган корыч кистергечне компонентны кысып, 235 ± 5 ℃ яки 230 ± 5 at калай чүлмәккә чумдыра алабыз, һәм аны 2 ± 0.2s яки 3 ± 0.5s.Без 20х микроскоп астында эретеп ябыштыруның торышын тикшерергә тиеш.Компонентларның эретеп ябыштыру очының 90% тан артыгы калай белән сугарылырга тиеш.

Безнең SMT процесс семинары тышкы күренешне тикшерәчәк:

1.1 Оксидлаштыру яки пычрату өчен компонентларның эретеп ябыштыручы очларын яки пин өслекләрен визуаль яки зурлаучы пыяла белән тикшерә алабыз.

1.2 Компонентларның номиналь кыйммәте, спецификациясе, моделе, төгәллеге, тышкы үлчәмнәре PCB таләпләренә туры килергә тиеш.

1.3 SOT һәм SOIC кадаклары деформацияләнә алмый.Күп корычлы QFP җайланмалары өчен, корыч корыч 0,65 ммнан да азрак, кадакларның копланарлыгы 0,1 ммнан ким булырга тиеш, һәм без монтажчы оптик инспекциясе белән тикшерә алабыз.

1.4 SMT пач эшкәртү өчен чистартуны таләп иткән PCBA өчен компонентларның билгесе чистартылганнан соң төшмәскә тиеш, һәм компонентларның эшенә һәм ышанычлылыгына тәэсир итә алмый.Чистартканнан соң визуаль тикшерү үткәрә алабыз.

2PCB инспекциясе

2.1 PCB җир үрнәге һәм күләме, эретеп маска, ефәк экран, һәм тишек көйләүләре аша SMT басылган схема такталарының дизайн таләпләренә туры килергә тиеш.Без такта арасының акыллы булуын тикшерә алабыз, экран тактада басыла, һәм тактада ясала һ.б.

2.2 PCB үлчәмнәре эзлекле булырга тиеш, һәм PCB үлчәмнәре, урнашу тишекләре, белешмә билгеләре җитештерү линиясе җиһазлары таләпләренә туры килергә тиеш.

2.3 PCB рөхсәтле бөкләү күләме:

2.3.1 wardгары / конвекс: максимум 0,2 мм / 50 мм һәм максимум 0,5 мм / бөтен PCB озынлыгы.

2.3.2 Түбән / конвейк: максимум 0,2 мм / 50 мм һәм максимум 1,5 мм / бөтен PCB озынлыгы.

2.3.3 PCB пычранган яки дымлы булуын тикшерергә тиеш.

3SMT PCB процессы өчен саклык чаралары:

3.1 Техник тикшерелгән электростатик боҗраны киеп йөри.Плагинга кадәр без һәр заказның электрон компонентларын хаталар / катнашу, бозу, деформация, тырмалар һ.б. тикшерергә тиеш.

3.2 PCB плагин тактасы электрон материалларны алдан әзерләргә тиеш, һәм конденсатор полярлыгы юнәлеше дөрес булырга тиеш.

3.3.

3.4 PCB җыю процессында SMT PCB алдыннан электростатик боҗраны киегез.Металл табак беләк тиресенә якын булырга һәм яхшы җиргә салынырга тиеш.Ике кул белән чиратлашып эшләгез.

3.5 USB, IF розеткасы, калкан каплагыч, тюнер һәм челтәр порт терминалы кебек металл компонентлар ялганганда бармак түшәкләрен кияргә тиеш.

3.6 Компонентларның торышы һәм юнәлеше дөрес булырга тиеш.Компонентлар такта өслегенә тигез булырга тиеш, һәм күтәрелгән компонентлар К аякка кертелергә тиеш.

3.7 Әгәр материал SOP һәм BOM спецификацияләренә туры килми икән, мониторга яки төркем җитәкчесенә вакытында хәбәр ителергә тиеш.

3.8 Материал сак булырга тиеш.PCB-ны бозылган компонентлар белән куллануны дәвам итмәгез, һәм кристалл осиллаторны ташлаганнан соң кулланып булмый.

3.9 Зинһар, тәртипкә китерегез һәм эш алдыннан эш урынын чиста тотыгыз.

3.10 Эш өлкәсенең эш кагыйдәләрен катгый үтәгез.PCB беренче инспекция өлкәсендә, тикшерелергә тиешле мәйдан, җитешсезлек, хезмәт күрсәтү өлкәсе, аз материаллы мәйданда очраклы урынга рөхсәт ителми.

4Ни өчен PCBFuture сайлыйсыз?

4.1Көч гарантиясе

4.1.1 Семинар: Ул көненә 4 миллион балл җитештерә алган җиһазлар кертте.Eachәр процесс QC белән җиһазландырылган, алар PCB сыйфатын саклый ала.

4.1.2 DIP җитештерү линиясе: Ике дулкынлы эретү машинасы бар, һәм бездә өч елдан артык тәҗрибәсе булган дистәдән артык тәҗрибәле хезмәткәр бар.Эшчеләр югары квалификацияле һәм төрле плагин материалларын эретә алалар.

4.2Сыйфат ышандыруы, югары чыгымлы

4.2.1 endгары дәрәҗәдәге җиһаз төгәл формадагы өлешләрне, BGA, QFN, 0201 материалларын ябыштыра ала.Аны шулай ук ​​үрнәк пачка һәм күпчелек материалларны кул белән урнаштыру өчен кулланырга мөмкин.

4.2.2 Икесе дәPCb прототибы җыю хезмәте, компьютер җыелмасыхезмәтләр күрсәтергә мөмкин.

4.3SMT PCB һәм PCB эретүдә бай тәҗрибә, һәм ул тотрыклы тапшыру вакыты.

4.3.1 Төрле автомобиль җиһазлары һәм сәнәгать контроле ана такталары өчен SMT җыю хезмәтен җәлеп итеп, меңләгән электроника компанияләренә тупланган хезмәтләр.PCB һәм PCB җыю Европага һәм АКШка экспорт ителә, һәм сыйфат клиентлар тарафыннан раслана.

4.3.2 Вакытында китерү.Нормаль 3-5 көн, материаллар тулы булса һәм EQ чишелсә, кечкенә партияләр дә бер көндә җибәрелергә мөмкин.

4.4Көчле хезмәт күрсәтү сәләте һәм сатудан соң хезмәт күрсәтүдә яхшы

4.4.1 Техник инженерның бай тәҗрибәсе бар һәм алар төрле эретеп ябыштыру аркасында килеп чыккан кимчелекле PCBларны төзәтә алалар.Без һәр PCB тоташу тизлеген тәэмин итә алабыз.

4.4.2 Клиентларга хезмәт күрсәтү 24 сәгатьтә җавап бирәчәк һәм заказ проблемаларын мөмкин кадәр тиз чишәчәк.